导热胶粘剂研究

被引：22

作者：

周文英 ^{[1
]}

齐暑华 ^{[1
]}

李国新 ^{[1
]}

牛国良 ^{[2
]}

寇静利 ^{[2
]}

机构：

[1] 西北工业大学应用化学系

[2] 中国航天科技集团第四研究院研究所

来源：

材料导报 | 2005年 / 05期

关键词：

导热胶粘刺; 导热绝缘; 导热填料; 导热机理; 导热模型;

D O I：

暂无

中图分类号：

TQ437 [各种用途的胶粘剂];

学科分类号：

0817 ;

摘要：

导热胶粘剂因良好的导热及力学性能广泛应用于微电子封装以及热界面材料,对于电子元器件散热具有重要意义。介绍了导热胶粘利导热原理、导热模型,分析了影响导热率的因素,以及提高导热率的途径;综述了导热非绝缘及导热绝缘胶粘剂的研究进展,最后展望了其应用前景。

引用

页码：26 / 29+33 +33

页数：5

共 8 条

[1] 新型电力电子器件封装用导热胶粘剂的研究 [J].

张晓辉 ;

徐传骧 .

电力电子技术, 1999, (05) :61-62

[2] 导热绝缘胶的研制和应用方法 [J].

王铁如 ;

唐国瑾 .

电子工程师, 1999, (08) :38-39

[3] 低温导热绝缘胶粘剂研究 [J].

吴金林 .

低温工程, 1998, (03) :53-56+61

[4]

李素,贾兰琴.TM型导热胶粘剂的研制[J].中国胶粘剂,1996(02):39-39

[5] 空芯印制板导热绝缘胶接技术 [J].

石红 .

粘接, 1996, (01) :14-16+61-62

[6] Fatigue and failure behavior of silver-filled electronically-conductive adhesive joints subjected to elevated temperatures [J].

Gomatam, RR ;

Sancaktar, E .

JOURNAL OF ADHESION SCIENCE AND TECHNOLOGY, 2004, 18 (08) :849-881

[7]

A. Damasceni,L. Dei,F. Guasti.Thermal Behaviour of Silver-Filled Epoxy Adhesives. Technological implications in microelectronics[J].Journal of Thermal Analysis and Calorimetry,2001(1)

[8] Development of conducting adhesive materials for microelectronic applications [J].

Sung K. Kang ;

S. Purushothaman .

Journal of Electronic Materials, 1999, 28 :1314-1318

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