1.0%Zn,Ni对Sn-3.5Ag/Cu界面反应及化合物生长的影响

被引：3

作者：

余春

肖俊彦

陆皓

机构：

[1] 上海交通大学材料科学与工程学院

来源：

焊接学报 | 2008年 / 03期

关键词：

无铅钎料; 合金元素; 界面反应; 金属间化合物;

D O I：

暂无

中图分类号：

TG425 [钎焊材料];

学科分类号：

摘要：

在微电子互连结构中,反应界面化合物层的形貌及厚度是决定焊点可靠性的一个重要因素。通过向Sn-3.5Ag共晶钎料中添加第三元素,分别研究元素Zn和Ni对Sn-3.5Ag/Cu界面反应的影响。结果表明,对于Sn-3.5Ag/Cu界面,液态反应初始生成物为Cu6Sn5,在随后的热老化阶段形成Cu3Sn化合物层;Zn元素不影响界面的初始生成相及其厚度,但在150℃老化阶段,Cu3Sn化合物的形成受到抑制,取代的是非连续的Cu5Zn8化合物层,并且,化合物层增厚速度减慢;然而,当添加1·0%(质量分数)的Ni元素后,界面初始生成相为(Cu,Ni)6Sn5,该化合物层厚度明显大于前者,老化阶段界面无其它相生成。

引用

页码：81 / 83+157 +157

页数：4

共 7 条

[1]

Improvement of microstructure and interface structure of eutectic Sn–0.7Cu solder with small amount of Zn addition[J] . Fengjiang Wang,Xin Ma,Yiyu Qian.Scripta Materialia . 2005 (6)

[2]

Interfacial reactions between lead-free solders and common base materials[J] . T. Laurila,V. Vuorinen,J.K. Kivilahti.Materials Science & Engineering R . 2005 (1)

[3]

Growth and morphology of the intermetallic compounds formed at the Sn–9Zn–2.5Ag/Cu interface[J] . Tao-Chih Chang,Moo-Chin Wang,Min-Hsiung Hon.Journal of Alloys and Compounds . 2005 (1)

[4]

Effects of cooling rate on the microstructure and tensile behavior of a Sn-3.5wt.%Ag solder[J] . F. Ochoa,J. J. Williams,N. Chawla.Journal of Electronic Materials . 2003 (12)

[5] Formation and growth of interfacial intermetallic layers in eutectic Sn-Ag solder and its composite solder joints [J].

Choi, S ;

Lucas, JP ;

Subramanian, KN ;

Bieler, TR .

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2000, 11 (06) :497-502

[6]

Mechanical fatigue characteristics of Sn-3.5Ag-X (X=Bi, Cu, Zn and In) solder alloys[J] . Yoshiharu Kariya,Masahisa Otsuka.Journal of Electronic Materials . 1998 (11)

[7] Prediction of interface reaction products between Cu and various solder alloys by thermodynamic calculation [J].

Lee, BJ ;

Hwang, NM ;

Lee, HM .

ACTA MATERIALIA, 1997, 45 (05) :1867-1874

← 1 →