化学沉积Ni-P及Ni-Cu-P合金镀层晶化行为的比较

被引：9

作者：

于会生

罗守福

王永瑞

机构：

[1] 上海交通大学材料科学与工程学院

[2] 上海交通大学材料科学与工程学院上海

[3] 上海

来源：

材料工程 | 2002年 / 04期

关键词：

化学沉积; Ni-P; Ni-Cu-P; 晶化; 中间相;

D O I：

暂无

中图分类号：

TQ153 [电镀工业];

学科分类号：

0817 ;

摘要：

利用 DSC和 XRD对化学沉积 Ni- P及 Ni- Cu- P合金镀层的晶化行为进行了比较研究。结果表明 :低磷 Ni- P镀层直接转变为稳定相 Ni3P,而低磷 (高铜 ) Ni- Cu- P镀层则经生成亚稳中间相 Ni5P2 后再向稳定相 Ni3P转变 ;高磷非晶态 Ni- 12 .1% P(质量分数 ,下同 )和 Ni- 17.96 % Cu- 9.2 9% P合金镀层均先形成亚稳中间相 Ni5P2 和 Ni1 2 P5后 ,再转变为稳定相 Ni3P。但 Ni- Cu- P合金镀层转变为亚稳相的温度比 Ni- P镀层的高。

引用

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页数：5

共 5 条

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材料工程, 2001, (02) :30-33

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