Ni-Cu-P化学镀工艺及组织结构的研究

被引：9

作者：

于会生

罗守福

王永瑞

机构：

[1] 上海交通大学材料科学与工程学院!上海

来源：

材料工程 | 2001年 / 02期

关键词：

化学沉积; Ni-Cu-P合金; 工艺; 结构;

D O I：

暂无

中图分类号：

TG156.8 [化学热处理];

学科分类号：

080201 ; 080503 ;

摘要：

研究了 Ni- Cu- P化学镀液主要成分、 PH值、温度以及时间等工艺参数对化学沉积 Ni- Cu- P合金镀层成分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数 ,得到了 Cu含量从 0到 5 6 .18wt%的 Ni- Cu- P合金镀层。利用 EDS和 XRD研究了镀液中硫酸铜浓度对 Ni- Cu- P合金镀层组织结构的影响。在硫酸铜浓度低于 3g/ L时 ,Ni- Cu- P合金镀层中 P含量高于 7.0 5 wt% ,合金镀层是非晶态结构

引用

页码：30 / 33

页数：4

共 4 条

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