Ni-Cu-P化学镀工艺及组织结构的研究

被引:9
作者
于会生
罗守福
王永瑞
机构
[1] 上海交通大学材料科学与工程学院!上海
关键词
化学沉积; Ni-Cu-P合金; 工艺; 结构;
D O I
暂无
中图分类号
TG156.8 [化学热处理];
学科分类号
080201 ; 080503 ;
摘要
研究了 Ni- Cu- P化学镀液主要成分、 PH值、温度以及时间等工艺参数对化学沉积 Ni- Cu- P合金镀层成分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数 ,得到了 Cu含量从 0到 5 6 .18wt%的 Ni- Cu- P合金镀层。利用 EDS和 XRD研究了镀液中硫酸铜浓度对 Ni- Cu- P合金镀层组织结构的影响。在硫酸铜浓度低于 3g/ L时 ,Ni- Cu- P合金镀层中 P含量高于 7.0 5 wt% ,合金镀层是非晶态结构
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共 4 条
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