先进的MEMS封装技术

被引：31

作者：

王海宁

王水弟

蔡坚

贾松良

机构：

[1] 清华大学微电子所

[2] 清华大学微电子所北京

[3] 北京

来源：

半导体技术 | 2003年 / 06期

关键词：

MEMS封装; 倒装焊; 模块式封装;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN405.94 [];

学科分类号：

摘要：

从特殊的信号界面、立体结构、外壳、钝化和可靠性五个方面总结了MEMS封装的特殊性。介绍了几种当前先进的MEMS封装技术:倒装焊MEMS、多芯片 (MCP)和模块式封装(MOMEMS)。最后强调,必须加强MEMS封装的研究。

引用

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共 1 条

[1]

MEMS封装技术现状与发展趋势 [J].

李秀清 ;

周继红 .

半导体情报, 2001, (05) :1-4+27