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基于Arrhenius模型快速评价功率VDMOS可靠性
被引:3
作者
:
论文数:
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机构:
白云霞
郭春生
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机构:
北京工业大学电子信息与控制工程学院
郭春生
冯士维
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机构:
北京工业大学电子信息与控制工程学院
冯士维
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机构:
孟海杰
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机构:
吕长志
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机构:
李志国
机构
:
[1]
北京工业大学电子信息与控制工程学院
来源
:
半导体技术
|
2009年
/ 34卷
/ 01期
关键词
:
垂直双扩散场金属氧化物半导体;
失效激活能;
失效机理;
Arrhenius模型;
最好线;
D O I
:
10.13290/j.cnki.bdtjs.2009.01.021
中图分类号
:
TN386 [场效应器件];
学科分类号
:
摘要
:
基于Arrhenius模型,对功率器件垂直导电双扩散(VDMOS)场效应晶体管的可靠性进行了评价,并对其主要失效机理进行了分析。通过样管在不同结温下的恒定温度应力加速寿命实验,利用Arrhenius方程和最好线性无偏差估计法(BLUE)对结果进行数据处理,得到其失效激活能E=0.54 eV,在偏置VDS=7.5 V,IDS=0.8 A,推导出功率VDMOS在室温下工作的寿命特征值为3.67×106h。失效分析发现,栅极累积失效是影响功率VDMOS漏源电流IDS退化的主要失效机理。
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