TiB2颗粒增强铜基复合材料的研究

被引：14

作者：

熊拥军

邓至谦

凌兴珠

江玲

敖晖

机构：

[1] 中南大学教务处!湖南长沙

来源：

中南工业大学学报(自然科学版) | 2001年 / 03期

关键词：

铜基复合材料; 机械合金化; TiB2;

D O I：

暂无

中图分类号：

TB331 [金属复合材料];

学科分类号：

摘要：

用机械合金化方法和常规粉末冶金工艺制备了TiB2 /Cu复合材料 ,研究了制备工艺、TiB2 加入量等因素对Cu基复合材料的电学性能、力学性能和显微组织的影响 .研究结果表明 :使用机械合金化方法制备的 3 %TiB2 /Cu复合材料的硬度、强度分别为HV =15 40N/mm2 ,σb=42 9.6MPa ,软化温度达到 980℃ ;使用常规粉末冶金工艺制备的3 %TiB2 /Cu复合材料的硬度、强度分别为HV =90 5N/mm2 ,σb=2 45 .4MPa ,软化温度为 387℃ ;而采用机械合金化方法制备的 3%TiB2 /Cu复合材料的电导率低于用常规粉末冶金法制备的电导率 ,前者为 5 8% (IACS) ,后者为 96 % (I ACS) .可见 ,用机械合金化方法制备的 3%TiB2 /Cu复合材料的力学性能和软化温度与用常规粉末冶金法制备的相比大大提高 .

引用

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页数：4

共 8 条

[1] 用机械合金化制备超细WC-Co-Cr3C2复合粉末 [J].