电器灌注用环氧树脂的研究进展

被引：23

作者：

付东升

张康助

孙福林

张强

机构：

[1] 航天第四研究院研究所

来源：

绝缘材料 | 2003年 / 02期

关键词：

环氧树脂; 灌封; 填料;

D O I：

10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2003.02.010

中图分类号：

TM215 [固体电介质];

学科分类号：

摘要：

在 4 2篇文献的基础上 ,综述了环氧树脂体系以及添加助剂如填料、增韧剂、固化剂等 ,介绍了各种灌注工艺 ,其中经机械共混得到电气性能、耐候性能优良的灌封体系 ,同时指出了其发展方向。

引用

页码：30 / 33

页数：4

共 23 条

[1] 环氧树脂的改性研究发展 [J].

付东升 ;

朱光明 ;

韩娟妮 .

热固性树脂, 2002, (05) :31-33+38

[2] 改性常温固化环氧浇注胶 [J].

张文龙 ;

戴亚杰 .

绝缘材料, 2002, (01) :19-20

[3] 新型环氧灌封胶的研究 [J].

彭静 ;

侯茜坪 ;

董艳霞 ;

白乃东 .

热固性树脂, 2001, (05) :28-29+33

[4] Al2O3作为环氧树脂浇注用填料的应用 [J].

简本成 ;

顾滨 .

轻金属, 2001, (08) :21-23

[5] 环氧灌注材料在电子器件上的应用及发展动向 [J].

宋谦 .

电子工艺技术, 2001, (02) :47-50

[6] 双环氧树脂灌封胶的研制 [J].

张继新 ;

黄春娟 ;

张瑛 .

化学与粘合, 2001, (01) :4-7

[7] 耐开裂环氧树脂灌注胶 [J].

鹿桂芳 ;

王铭琦 ;

刘晓冬 .

化学工程师, 2000, (06) :64-65+67

[8] 聚焦电位器灌封料的研制 [J].

胡志根 .

绝缘材料通讯, 2000, (04) :11-13

[9] 环氧树脂真空浇注工艺过程及注意事项 [J].

吴海军 .

变压器, 2000, (05) :33-36

[10] 氧化铝粉体对环氧浇注体系性能影响 [J].

王蓉蓉 ;

陈维 ;

褚磊 ;

蔡虹 .

绝缘材料通讯, 1999, (06) :17-19

← 1 2 3 →