印制板用电解铜箔后处理工艺的研究

被引：15

作者：

杨培霞

安茂忠

胡旭日

徐树民

蒲宇达

机构：

[1] 哈尔滨工业大学应用化学系

[2] 招远金宝电子有限公司铜箔三厂

[3] 哈尔滨工业大学应用化学系哈尔滨

[4] 哈尔滨

[5] 招远

来源：

电镀与涂饰 | 2005年 / 08期

关键词：

印制板; 电解铜箔; 后处理工艺;

D O I：

10.19289/j.1004-227x.2005.08.013

中图分类号：

TN41 [印刷电路];

学科分类号：

080903 ; 1401 ;

摘要：

研究了一种新的印制板用电解铜箔后处理工艺,依次进行电镀Zn-Ni基三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等。给出了电镀Zn-Ni基三元合金和铬酸盐钝化的工艺参数,并对各影响因素进行了分析。对经过上述工艺处理的电解铜箔进行了性能测试,结果表明,经过该工艺处理的电解铜箔的耐蚀性、耐热性和与印制板基体的结合强度等均有明显提高,铜箔的抗剥强度为2.15,劣化率为1.38%。

引用

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