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世界及我国电解铜箔业的发展回顾
被引:13
作者:
祝大同
机构:
[1] 北京远创铜箔设备有限公司
来源:
关键词:
印制电路板;
覆铜板;
电解铜箔;
低轮廓铜箔;
D O I:
暂无
中图分类号:
F416.3 [冶金工业];
学科分类号:
020205 ;
0202 ;
摘要:
印制电路板用电解铜箔产品在世界上已经历了近五十年的发展历程。本文从电解铜箔的生产、市场、技术等方面,记述、回顾了世界及我国的发展过程和有关的重要事件。
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