世界及我国电解铜箔业的发展回顾

被引:13
作者
祝大同
机构
[1] 北京远创铜箔设备有限公司
关键词
印制电路板; 覆铜板; 电解铜箔; 低轮廓铜箔;
D O I
暂无
中图分类号
F416.3 [冶金工业];
学科分类号
020205 ; 0202 ;
摘要
印制电路板用电解铜箔产品在世界上已经历了近五十年的发展历程。本文从电解铜箔的生产、市场、技术等方面,记述、回顾了世界及我国的发展过程和有关的重要事件。
引用
收藏
页码:7 / 11
页数:5
相关论文
共 4 条
[1]   覆铜板用新型材料的发展(四) [J].
祝大同 .
印制电路信息, 2002, (04) :19-24
[2]   台湾印制电路板用电解铜箔的现状与发展 [J].
祝大同 .
世界有色金属, 2001, (02) :8-11
[3]   我国覆铜箔板业的发展与展望 [J].
祝大同 .
绝缘材料通讯, 2000, (01) :40-45
[4]   铜箔的生产和技术发展 [J].
祝大同 .
印制电路信息, 1995, (01) :25-30