压接式IGBT模块的热学特性研究

被引：13

作者：

窦泽春 ^{[1
]}

忻兰苑 ^{[1
]}

刘国友 ^{[1
]}

黄蓉 ^{[2
]}

徐凝华 ^{[1
]}

吴义伯 ^{[1
]}

机构：

[1] 株洲南车时代电气股份有限公司功率半导体研发中心

[2] 株洲南车时代电气股份有限公司

来源：

机车电传动 | 2013年 / 03期

关键词：

压接式IGBT模块; 热学特性; 计算; 试验; 有限元仿真;

D O I：

10.13890/j.issn.1000-128x.2013.03.002

中图分类号：

TN303 [结构、器件];

学科分类号：

0805 ; 080501 ; 080502 ; 080903 ;

摘要：

使用3种方法研究了压接式IGBT模块的热学特性,建立模块热学模型并通过数值计算和有限元仿真的方法分析其稳态热阻特性,搭建实物测试台,通过温度参数定标等方式间接测量模块热阻特性,最后对采用3种方法的结果进行了分析比较。

引用

页码：6 / 9+29 +29

页数：5

共 5 条

[1] 牵引级1500A/3300V IGBT功率模块的热学设计与仿真 [J].

刘国友 ;

吴义伯 ;

徐凝华 ;

窦泽春 .

机车电传动, 2013, (01) :1-4+38

[2] 新型压接式IGBT模块的结构设计与特性分析 [J].

窦泽春 ;

Rupert Stevens ;

忻兰苑 ;

刘国友 ;

徐凝华 .

机车电传动, 2013, (01) :10-13

[3] 基于ANSYS的大功率IGBT模块传热性能分析 [J].

方杰 ;

常桂钦 ;

彭勇殿 ;

李继鲁 ;

唐龙谷 .

大功率变流技术, 2012, (02) :16-20

[4]

Determination of adhesion and delamination prediction for semiconductor packages by using Grey Scale Correlation and Cohesive Zone Modelling[J] . Michael Goroll,Reinhard Pufall.Microelectronics Reliability . 2012 (9-10)

[5]

EFFECTS OF SURFACE MORPHOLOGY ON THERMAL CONTACT RESISTANCE[J] . Hai-Ming Huang,Xiaoliang Xu.Thermal Science . 2011 (Supp)

← 1 →