基于COB技术的LED散热性能分析

被引：6

作者：

祁姝琪 ^{[1
]}

丁申冬 ^{[2
]}

秦会斌 ^{[1
]}

郑鹏 ^{[1
]}

于阳 ^{[1
]}

俞栋 ^{[1
]}

机构：

[1] 杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所

[2] 浙江古越龙山电子科技发展有限公司

来源：

电子与封装 | 2012年 / 12卷 / 08期

关键词：

LED; 散热; COB;

D O I：

10.16257/j.cnki.1681-1070.2012.08.009

中图分类号：

TN305.94 [封装及散热问题];

学科分类号：

摘要：

当前,散热问题已成为影响LED寿命、光效、光衰和色温等技术参数的重要因素。文章在综合分析散热技术和LED封装对散热性能影响的基础上,利用COB(板上芯片)封装技术,将LED芯片直接封装在铝基板上,研制成了一种基于COB封装技术的LED。与SMD封装LED进行比较,分析了其散热性能。分析结果表明:基于COB封装技术的LED减少了LED器件的结构热阻和接触热阻,使其具有良好的散热性能。

引用

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