热压工艺对对位芳纶纸强度性能的影响

被引：15

作者：

唐爱民 ^{[1
]}

贾超锋 ^{[1
]}

王鑫 ^{[1
,2
]}

机构：

[1] 华南理工大学制浆造纸工程国家重点实验室

[2] 潍坊科技学院

来源：

造纸科学与技术 | 2010年 / 06期

关键词：

对位芳纶纸; 热压; 抗张指数; 撕裂指数;

D O I：

10.19696/j.issn1671-4571.2010.06.015

中图分类号：

TS761.2 [工业及特种技术用纸];

学科分类号：

摘要：

探讨了热压压力、热压温度以及热压次数对对位芳纶纸强度性能的影响,并利用扫描电镜对热压前后的纸张结构进行观察。结果表明:与芳纶原纸相比,热压后对位芳纶纸的紧度、抗张指数和撕裂指数显著提高,但随热压工艺参数的变化有不同的规律。固定热压温度为160℃,在热压压力为2～5MPa的范围内提高压力,紧度和抗张指数增加不明显,而撕裂指数有下降趋势;固定热压压力为2MPa,在温度120～180℃范围内提高温度,紧度增加幅度不大,而抗张指数和撕裂指数则随温度的升高呈现出先升高后降低的趋势,在温度为140℃时达最大值。较佳的热压工艺为:热压压力2MPa、热压温度140℃、热压次数5次,此时纸张的抗张指数和撕裂指数分别为43.8N.m/g和30.9 mN.m2/g。

引用

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页数：5

共 4 条

[1] 湿法抄造中水分对芳纶纸机械强度的影响 [J].