高性能印制电路板用聚芳酰胺纤维纸的研究进展

被引：6

作者：

杜杨 ^{[1
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王宜 ^{[1
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贾德民 ^{[1
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黄一磊 ^{[1
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胡健 ^{[1
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江恩伟 ^{[2
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蔡建伟 ^{[2
]}

机构：

[1] 华南理工大学制浆造纸工程国家重点实验室

[2] 东莞生益科技股份有限公司

来源：

绝缘材料 | 2006年 / 03期

关键词：

印制电路板; 聚芳酰胺纤维纸; 性能;

D O I：

10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2006.03.006

中图分类号：

TN41 [印刷电路];

学科分类号：

摘要：

综述了高性能印制电路板(PCB)用聚芳酰胺纤维纸的性能特点,通过对其发展背景及市场需求的论述,讨论了相关制备技术的发展趋势,并介绍了本课题组的研究进展。

引用

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页码：18 / 22

页数：5

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