实施EU/CHN RoHS指令的应对措施

被引：2

作者：

陈正浩

机构：

[1] 中国西南电子技术研究所

来源：

电讯技术 | 2008年 / 09期

关键词：

电子产品; 无铅化组装; RoHS; 混装; 应对措施;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN05 [制造工艺及设备];

学科分类号：

080901 ;

摘要：

电子产品无铅化组装是大势所趋。在借鉴我国沿海地区电子产品无铅化组装的成功经验基础上,把无铅化组装(包括混装)引进军工电子产品组装,以期引起广大从事军事电子产品研制和生产的管理人员、科研人员以及操作人员的高度关注。

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