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- [5] 传热学[M]. 高等教育出版社 , 杨世铭,陶文铨编著, 1998
- [6] Embedded sensors in layered manufac-turing. LI Xiao-chun. . 2001
光纤布喇格光栅埋入后温度灵敏度分析
被引：5
作者：
谢剑锋
张华
宋路发
机构：
[1] 南昌大学机器人与焊接重点实验室
来源：
关键词：
光纤布喇格光栅埋入;
水泥砂浆;
温度灵敏度;
弹光效应;
热应力;
D O I：
暂无
中图分类号：
TP212.14 [];
学科分类号：
0803 ;
摘要：
为探索光纤布喇格光栅(FBG)埋入金属后的温度灵敏度,在FBG埋入金属的工艺条件还不成熟的情况下,先对FBG埋入水泥砂浆后的温度灵敏度进行了理论和实验研究。推导了FBG埋入后的温度灵敏度公式,并用实验验证了该温度灵敏度公式,得到FBG埋入水泥砂浆后的温度灵敏度理论值为23.8143 pm/℃,实验结果为24.178 pm/℃。对埋入水泥砂浆的FBG受温度变化时的应变进行了理论分析并用ANSYS软件进行了仿真,证明理论、实验和仿真结果一致。
引用
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页数：3
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