基于热分析的电子元器件可靠性探讨

被引：12

作者：

钱俊锋

章云峰

郑荣良

张荣标

机构：

[1] 江苏大学汽车与交通工程学院

[2] 江苏大学电气信息工程学院

[3] 江苏大学电气信息工程学院江苏镇江

[4] 江苏镇江

来源：

关键词：

可靠性; 温度特性; 热优化设计;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN606 [测试、调整及设备];

学科分类号：

080903 ;

摘要：

介绍了温度对电子设备中一些常见元器件的性能影响。在一种车载电子设备的热设计过程中,根据实测结果分析了CPU、电源模块和外围电路元器件的温度特性,并结合热分析软件进行热优化设计,提高了系统的可靠性。

引用

页码：166 / 168

页数：3

共 6 条

[1] 实验评估热设计软件 [J].

梁旭红 .

[2] 电子设备环境温度试验方法的研究 [J].

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王好同 ;

周新力 .

[3] 计算机设备的热设计 [J].

张兴旺 .

[4] 电子设备热分析/热设计/热测试技术初步研究 [J].

于慈远 ;

于湘珍 ;

杨为民 .

[5]

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单片机应用系统抗干扰技术[M]. 北京航空航天大学出版社 , 王幸之等编著, 2000