电子设备热分析/热设计/热测试技术初步研究

被引:85
作者
于慈远
于湘珍
杨为民
机构
[1] 北京航空航天大学可靠性工程研究所!北京
[2] 武警工程学院通讯工程系!陕西西安
关键词
电子设备; 热分析; 热设计; 热测试; 可靠性; CAD框架;
D O I
暂无
中图分类号
TN602 [设计、计算];
学科分类号
080903 ;
摘要
介绍了电子设备热分析、热设计及热测试的主要技术和相关概念 ,以及目前国内外的发展现状。分析了电子设备过热的主要原因 ,提出了元件级、电路板级和设备级三个层次的电子设备热分析、热设计及热测试 ,并详细说明了每一层次需要解决的主要问题。建立了电子设备计算机辅助热分析、热设计及热测试集成系统。
引用
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共 5 条
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