PCB高稳定性化学镀铜工艺研究

被引：7

作者：

曾为民

曹经倩

吴纯素

吴荫顺

机构：

[1] 南昌航空工业学院材料科学与工程系!江西南昌

[2] 北京科技大学材料科学与工程系!北京

来源：

南昌航空工业学院学报 | 2001年 / 01期

关键词：

印制版; 化学镀铜; 稳定性; 正交试验;

D O I：

暂无

中图分类号：

TQ153.14 [];

学科分类号：

0817 ;

摘要：

通过正交试验得到了化学镀铜速率适中而稳定性极高的化学镀铜工艺 ;采用PdCl2 加速分解实验研究了多元络合剂化学镀铜液的稳定性。结果表明 :使用多元络合剂时存在交互作用可大大延长镀液的分解时间 ,同时使镀液的全面分解转变为少量颗粒上的缓慢分解。稳定剂的加入主要是抑制Cu+的生长 ,同时也降低了金属铜的生成速率

引用

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