Cu/Ag复合电磁屏蔽涂料的研究

被引：49

作者：

毛倩瑾

于彩霞

周美玲

机构：

[1] 北京工业大学科学与工程学院新型功能材料教育部重点实验室

来源：

涂料工业 | 2004年 / 04期

关键词：

Cu/Ag复合填料; 电磁屏蔽; 导电涂料; 化学镀银; 表面电阻率;

D O I：

暂无

中图分类号：

TQ6307 [];

学科分类号：

摘要：

为提高铜系电磁屏蔽涂料的抗氧化性与电磁屏蔽效能 ,本文采用化学镀法在铜粉体上沉积金属银层 ,获得了具有更为优良导电性的Cu/Ag复合电磁屏蔽涂层 ,表面电阻率由铜系涂层的 0 0 5Ω·cm下降到 0 0 0 2 5Ω·cm。优良的电导率使得涂层具有很好的电磁屏蔽性能 ,Cu/Ag复合涂层的电磁屏蔽效能在 10 0KHz～ 1 5GHz频段范围内达到 - 80dB左右。研究还表明镀银工艺中化学镀的时间对粉体的电导率有重要影响。

引用

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