高强高导Cu-0.1Ag-0.11Cr合金的强化机制

被引：24

作者：

贾淑果

刘平

田保红

郑茂盛

周根树

娄花芬

机构：

[1] 西安交通大学材料科学与工程学院

[2] 河南科技大学材料科学与工程学院

[3] 洛阳铜加工厂

来源：

中国有色金属学报 | 2004年 / 07期

关键词：

CuAgCr合金; 强化机制; 高强度; 高电导;

D O I：

10.19476/j.ysxb.1004.0609.2004.07.016

中图分类号：

TM241 [金属导电材料];

学科分类号：

摘要：

Cu Ag Cr合金是一种高强度高电导新型材料。采用真空熔炼的方法制备了Cu Ag Cr合金,经合适的工艺处理后,在电导率基本上不降低的前提下,能显著提高合金的强度和硬度,抗拉强度达到529MPa,电导率为92.11%(IACS),基本满足对铜合金高强高导的性能要求。在同样条件下,与Cu Ag合金相比,其强度和硬度的提高主要是由共格析出强化造成,由于析出相尺寸较大,以Orowan机制强化,强化效应与采用Orowan强化机制计算的结果非常接近。

引用

页码：1144 / 1148+1138 +1138

页数：6

共 10 条

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