微电子封装技术的发展与展望

被引:24
作者
李枚
机构
[1] 北京电子工业发展研究中心!北京
关键词
微电子; 集成电路; 封装技术;
D O I
暂无
中图分类号
TN405 [制造工艺];
学科分类号
080903 ; 1401 ;
摘要
微电子技术的发展 ,推动着微电子封装技术的不断发展、封装形式的不断出新。介绍了微电子封装的基本功能与层次 ,微电子封装技术发展的三个阶段 ,并综述了微电子封装技术的历史、现状、发展及展望。
引用
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共 1 条
[1]   芯片规模封装技术发展前景看好——产品小型化趋势需要此种体积小、密度高的半导体封装技术 [J].
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卢文豪 .
今日电子, 1998, (11) :10-11