电子封装陶瓷基片材料研究现状

被引：16

作者：

郝洪顺 ^{[1
]}

付鹏 ^{[2
]}

巩丽 ^{[1
]}

王树海 ^{[1
]}

机构：

[1] 山东理工大学材料学院

[2] 聊城大学材料学院

来源：

陶瓷 | 2007年 / 05期

关键词：

电子封装; 陶瓷基片; 性能; 研究现状;

D O I：

10.19397/j.cnki.ceramics.2007.05.006

中图分类号：

TQ174.7 [陶瓷制品];

学科分类号：

080503 ;

摘要：

阐述了电子封装领域对基片材料的基本要求,分析了几种常用的陶瓷基片材料的性能特点,论述了电子封装陶瓷基片材料的研究现状,并指出了发展方向。

引用

页码：24 / 27

页数：4

共 7 条

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