纯铜表面Al-Ni基自熔合金粉末共渗研究

被引：8

作者：

袁庆龙

苏永安

机构：

[1] 太原理工大学机械工程学院

[2] 太原理工大学表面工程研究所

来源：

太原理工大学学报 | 2002年 / 03期

关键词：

纯铜; 多元共渗; 渗层; Ni25; 自熔合金;

D O I：

10.16355/j.cnki.issn1007-9432tyut.2002.03.029

中图分类号：

TG156.8 [化学热处理];

学科分类号：

摘要：

用 Al- Ni2 5自熔合金粉末共渗工艺 ,对纯铜进行了表面硬化处理。研究了渗层显微组织和 Al,Ni,Cu的成分分布及硬化层的显微硬度特性 ,并对渗层中各元素作用进行了分析。结果表明 ,渗层由沉积层和扩散层 (过共析 +共析 +亚共析 + α固溶体 )构成 ;同单元渗铝层相比 ,Ni的渗入降低了表层铝含量 ,改变了表层组织形貌 ,从而使表层脆性得到明显改善。

引用

页码：320 / 323

页数：4

共 7 条

[1] 铜合金渗硅层耐磨性及工艺控制 [J].