CuCr触头材料导电特性的三维仿真

被引：6

作者：

刘春

何俊佳

邹积岩

机构：

[1] 华中理工大学电力工程系!湖北武汉

[2] 大连理工大学电力工程系!辽宁大连

来源：

关键词：

单元网络模型; 触头材料; 电导率; 不完全乔勒斯基分解预优共轭斜量法ICCG;

D O I：

10.13334/j.0258-8013.pcsee.2001.01.005

中图分类号：

TM24 [导电材料及其制品];

学科分类号：

摘要：

从CuCr合金导电特性的唯象过程出发 ,建立了计算触头材料导电特性的三维单元网络模型。应用此模型分别计算了组份含量、孔隙等参数对材料电导率的影响 ,并与测量值进行了比较。结果表明了这种模型的有效性。

引用

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