核桃属4树种展叶期抗寒性鉴定

以普通核桃(Juglans regiaL.)、核桃楸(J.mandshurica Maxim.)、河北核桃(J.hopeiensis Hu)和黑核桃(J.nigra L.)4种核桃属植物的20份种质展叶期叶片为试验材料,采用电导法并配合Logistic方程确定其低温半致死温度(LT50);分析了LT50与叶片解剖结构之间的相关性。结果表明,随着处理温度的降低,核桃叶片的相对电导率(REC)均呈上升趋势;供试核桃种质间的抗寒性差异较大,低温半致死温度在–8～2℃之间,在黑核桃、核桃楸及普通核桃中均有抗寒性强的种质资源。利用略高于大部分核桃种质LT50的温度(0℃或–3℃)处理叶片,其相对电导率与低温半致死温度之间达到极显著正相关,而且相关系数高,此温度下处理12h后叶片的相对电导率以及叶片的LT50均可作为鉴定展叶期核桃种质抗寒性强弱的物理指标。核桃属不同种间的叶片结构类似,但各有特点。栅栏组织厚度和叶片总厚度与其LT50之间均达到极显著负相关,可作为核桃叶片抗寒性鉴定的形态结构指标。