磁控双靶反应共溅射(Ti,Al)N薄膜的研究

被引：23

作者：

闫梁臣

熊小涛

杨会生

高克玮

王燕斌

机构：

[1] 北京科技大学材料物理与化学系

[2] 北京科技大学材料物理与化学系北京

[3] 北京

[4] 北京副教授

来源：

真空科学与技术学报 | 2005年 / 03期

关键词：

(Ti,Al)N; 磁控共溅射; 等离子体发射光谱; 金属态溅射; 非金属态溅射;

D O I：

暂无

中图分类号：

TB43 [薄膜技术];

学科分类号：

080101 [一般力学与力学基础];

摘要：

采用磁控双靶反应共溅射技术制备出了(Ti0.5Al0.5)N耐磨硬质薄膜,其显微硬度高于35GPa,摩擦系数小于0.18。实验结果表明当N2流量较低时,(Ti,Al)N薄膜结构和性能随N2流量变化明显;当N2流量较高时,薄膜结构和性能变化缓慢。等离子体发射光谱仪(PEM)对磁控反应溅射过程监测结果表明,钛铝原子与氮原子反应存在一个临界点,低于临界点,磁控反应溅射为金属态溅射模式,高于临界点,磁控溅射向非金属态溅射模式转变,溅射速率降低。

引用

页码：233 / 237

页数：5