学术探索
学术期刊
新闻热点
数据分析
智能评审
立即登录
电子产品塑封成型不良原因分析及对策
被引:2
作者
:
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
王晓芬
机构
:
[1]
铜陵学院
来源
:
现代制造工程
|
2007年
/ 07期
关键词
:
塑料封装;
传递模塑成型;
塑封缺陷;
措施;
D O I
:
10.16731/j.cnki.1671-3133.2007.07.028
中图分类号
:
TB487 [包装技术检测];
学科分类号
:
摘要
:
通过对微电子塑料封装的原材料、成型机理、模具结构设计等众多方面的分析,对微电子塑封件产生不良的原因进行分析和研究,并提出合理的改善对策,以提高电子产品塑封的质量,实现微电子产品的各项功能。
引用
收藏
页码:89 / 92
页数:4
相关论文
共 2 条
[1]
集成电路封装制品中气孔气泡问题的分析
[J].
严智勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
铜陵三佳山田科技有限公司
严智勇
;
刘蕾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
铜陵三佳山田科技有限公司
刘蕾
.
模具制造,
2004,
(05)
:53
-54+59
[2]
微电子设备与器件封装加固技术.[M].杨平编著;.国防工业出版社.2005,
←
1
→
共 2 条
[1]
集成电路封装制品中气孔气泡问题的分析
[J].
严智勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
铜陵三佳山田科技有限公司
严智勇
;
刘蕾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
铜陵三佳山田科技有限公司
刘蕾
.
模具制造,
2004,
(05)
:53
-54+59
[2]
微电子设备与器件封装加固技术.[M].杨平编著;.国防工业出版社.2005,
←
1
→