电子产品塑封成型不良原因分析及对策

被引:2
作者
王晓芬
机构
[1] 铜陵学院
关键词
塑料封装; 传递模塑成型; 塑封缺陷; 措施;
D O I
10.16731/j.cnki.1671-3133.2007.07.028
中图分类号
TB487 [包装技术检测];
学科分类号
摘要
通过对微电子塑料封装的原材料、成型机理、模具结构设计等众多方面的分析,对微电子塑封件产生不良的原因进行分析和研究,并提出合理的改善对策,以提高电子产品塑封的质量,实现微电子产品的各项功能。
引用
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共 2 条
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严智勇 ;
刘蕾 .
模具制造, 2004, (05) :53-54+59
[2]  
微电子设备与器件封装加固技术.[M].杨平编著;.国防工业出版社.2005,