微量Co对第二代低银SAC焊料合金改性机理研究

被引：3

作者：

樊融融 ^{[1
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刘哲 ^{[1
]}

邱华盛 ^{[1
]}

伊藤学 ^{[2
]}

森公章 ^{[2
]}

入泽淳 ^{[2
]}

机构：

[1] 中兴通讯

[2] Koki株式会社

来源：

关键词：

无铅焊料; 低Ag合金; 掺Co改性; SMT;

D O I：

10.14176/j.issn.1001-3474.2011.06.008

中图分类号：

TN05 [制造工艺及设备];

学科分类号：

080901 ;

摘要：

目前电子制造业界把低成本的低Ag无铅焊料合金定义为第二代无铅焊料合金。在目前已公开的第二代无铅低Ag焊料合金类型中,又以掺入微量Co改性的应用性能和可靠性表现最优秀而受到了关注。重点对该类型焊料合金掺Co改性的机理展开了研究试验。在研究试验结论的基础上,分析了其推广应用的良好前景。

引用

页码：330 / 334+356 +356

页数：6