一种通用低成本大功率高亮度LED封装技术

被引：3

作者：

唐政维 ^{[1
]}

关鸣 ^{[2
]}

李秋俊 ^{[1
]}

董会宁 ^{[1
]}

蔡雪梅 ^{[1
]}

机构：

[1] 重庆邮电大学光纤通信技术重点实验室

[2] 重庆邮电大学光电学院

来源：

微电子学 | 2007年 / 03期

关键词：

大功率LED; 白光LED; LED封装; 热膨胀匹配; 热阻;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN312.8 [];

学科分类号：

0803 ;

摘要：

提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度LED封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的LED芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基板上。由于在封装中引入了热膨胀过渡层,在保证良好热膨胀匹配的同时,热阻增加少。采用该封装技术封装的白光LED,发光稳定,光衰小,长期寿命高。

引用

页码：354 / 357+363 +363

页数：5

共 4 条

[1] 半导体照明大功率LED进展 [J].