应用Logistic方程确定‘圆叶红花’口红花的抗寒性

被引:8
作者
葛亚英 [1 ,2 ]
田丹青 [1 ]
郁永明 [1 ]
潘刚敏 [1 ]
夏宜平 [2 ]
机构
[1] 浙江省农业科学院花卉研究开发中心
[2] 浙江大学农业与生物技术学院
关键词
口红花; 抗寒性; 电解质外渗率; 半致死温度;
D O I
暂无
中图分类号
S682.19 [];
学科分类号
090706 ;
摘要
以2年生‘圆叶红花’口红花(Aeschynanthus radicans)枝条为试材,通过不同低温、不同处理时间下叶片电解质相对外渗率(REC)变化作曲线,并结合Logistic方程计算口红花的低温半致死温度(LT50),结果表明在低温处理12 h以上,口红花叶片REC随着处理温度的降低而呈"S"形上升,由此计算出"S"形拐点对应的温度即为口红花叶片的LT50,其温度值在8.1℃至10.1℃之间,这可认为是口红花抗寒能力的重要指标。
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