压力传感器的封接原理和工艺

被引:3
作者
庞世信
周成立
机构
[1] 沈阳仪器仪表工艺研究所
关键词
封接; 力敏元件; 氧气; 敏感元件; 工业气体; 压力传感器;
D O I
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摘要
本文介绍了压力传感器的力敏元件膜片和基座之间的各种封接原理和工艺,对传感器的研制和生产真有一定的参考作用。
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页数:5
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共 1 条
[1]   硅杯式力敏元件的金硅共熔封接 [J].
庞世信 ;
李天茂 ;
王丽荣 ;
张迪光 .
仪器制造, 1985, (04) :2-4+22