环氧树脂–银粉复合导电银浆的制备

被引：13

作者：

杨颖 ^{[1
]}

何为 ^{[1
]}

王守绪 ^{[1
]}

陈苑明 ^{[1
]}

胡可 ^{[2
]}

机构：

[1] 电子科技大学微电子和固体电子学院应用化学系

[2] 珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心

来源：

电子元件与材料 | 2010年 / 29卷 / 05期

关键词：

导电银浆; 环氧树脂; 印制电路板;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN41 [印刷电路];

学科分类号：

摘要：

导电油墨(导电银浆等)是以全印制电子技术制作印制电路板的关键材料。研究了以环氧树脂为连结剂、自制超细银粉为填料、聚乙二醇等材料为添加剂的复合导电银浆配方及制备方法。研究获得的最佳配方为:w(银粉)为70%～80%,其他各组分之间的质量比ζ(环氧树脂∶四氢呋喃∶固化剂∶聚乙二醇)=1.00∶(2.00～3.00)∶(0.20～0.30)∶(0.05～0.10)。在最佳配方范围内,复合导电银浆室温固化后电阻率小于100Ω/cm,有机物挥发少,对环境友好,符合实际应用要求。

引用

页码：54 / 56

页数：3

共 6 条

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