共 2 条
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..Dipankar Pramanik;.Solid State Technology.1990,
集成电路中的多层布线技术
被引：2
作者：
张沈军
机构：
[1] 机械电子工业部所
来源：
关键词：
平坦化;
涂布法;
SiO;
电迁移现象;
介质膜;
干法刻蚀;
多层布线;
互连工艺;
电极孔;
D O I：
10.13290/j.cnki.bdtjs.1991.02.004
中图分类号：
学科分类号：
摘要：
本文参考了国外近期一些有关资料,结合实际经验,对国外目前多层布线的几种方法以及今后发展趋势作了综合论述,同时对国内的多层布线技术的今后发展方向提出一些看法。
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