化学镀铜

被引：7

作者：

曾为民

吴纯素

吴荫顺

机构：

[1] 南昌航空工业学院化学工程系

[2] 北京科技大学

来源：

南昌航空工业学院学报 | 1998年 / 01期

关键词：

化学镀；沉积；印制电路；机理;

D O I：

暂无

中图分类号：

TQ153.14 [];

学科分类号：

0817 ;

摘要：

化学镀铜是指不使用电解方法而从槽液中沉积镀铜。本文参考了国内外７０多篇文献，论述了化学镀铜的工艺、溶液控制、关键因素、机理的研究及其工程应用等。并对各工艺、机理的优劣进行了讨论。

引用

页码：87 / 96

页数：10

共 8 条

[1] 添加剂对化学镀铜的影响 [J].

董超 ;

董根岭 ;

周完贞 .

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[2] 双络合剂化学镀铜液电化学极化特性的研究 [J].

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[3] 化学镀铜液的稳定性分析 [J].

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[4] 提高化学镀铜层品质的有效措施 [J].

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[7]

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[8]

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