基于快速热响应相变材料的电子器件散热技术

被引：14

作者：

尹辉斌 ^{[1
]}

高学农 ^{[1
]}

丁静 ^{[2
]}

张正国 ^{[1
]}

机构：

[1] 华南理工大学传热强化与过程节能教育部重点实验室

[2] 中山大学工学院

来源：

华南理工大学学报(自然科学版) | 2007年 / 07期

基金：

广东省自然科学基金;

关键词：

相变材料; 热性能; 电子器件; 散热;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN402 [设计];

学科分类号：

080903 ; 1401 ;

摘要：

以石蜡为相变材料,利用膨胀石墨的高导热系数和多孔吸附特性,制备出高导热系数的快速热响应复合相变材料,其导热系数可达4.676 W/(m.K).将该材料应用于电子器件散热装置,在不同的发热功率条件下,储热材料散热实验系统的表观传热系数是传统散热系统的1.36～2.98倍,其散热效果明显优于传统散热系统,可有效提高电子元器件抗高负荷热冲击的能力,保证电子电器设备运行的可靠性和稳定性.

引用

页码：52 / 56+104 +104

页数：6

共 6 条

[1] 石蜡/膨胀石墨复合相变材料的结构与热性能 [J].