低浓度高热导率的石墨烯/树脂复合物及其应用

被引：2

作者：

张海燕 ^{[1
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林锦 ^{[1
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邢羽雄 ^{[1
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张丹枫 ^{[1
]}

洪浩群 ^{[1
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李春辉 ^{[1
]}

机构：

[1] 广东工业大学材料与能源学院

[2] 广东省功能软凝聚态物质重点实验室

来源：

工程热物理学报 | 2016年 / 37卷 / 02期

关键词：

石墨烯; 热导系数; 大功率LED; 照明光源;

D O I：

暂无

中图分类号：

TB332 [非金属复合材料];

学科分类号：

0805 ; 080502 ;

摘要：

当多个LED密集排列组成大功率照明系统时,散热问题成为影响LED灯发光性能的主要技术瓶颈之一,因此解决散热问题已成为功率型LED应用的先决条件。本文将功能化石墨烯与硅树脂复合制备出了低填充量高导热性能的石墨烯/硅树脂复合材料。石墨烯(Graphene)填充质量分数为0.015时,复合材料的热导率高达2.758 W/(m·K),比纯硅脂基体提高了13倍;添加石墨烯后明显改善了硅树脂的热稳定性。将该复合材料作为热界面材料应用于大功率LED芯片模组基板与灯具冷却外壳之间的散热,能获得很好的增强效果,结果表明石墨烯填充质量分数仅为0.008时,基板与外壳之间的温度差究可达到小于5℃,满足大功率LED灯具的散热要求。

引用

页码：366 / 371

页数：6

共 8 条

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