宏—微操作结合的自动微装配系统

被引:16
作者
宗光华
孙明磊
毕树生
余志伟
于靖军
机构
[1] 北京航空航天大学
关键词
微装配; 微流控芯片; 对准精度; 分视场;
D O I
暂无
中图分类号
TH703 [结构];
学科分类号
摘要
介绍了一类具有宏—微尺度结合特点的操作对象,对该类型操作对象的操作任务进行了分析。开发了用于PMMA微流控芯片批量化生产的微对准自动装配系统,该系统采用基于显微视觉图像分析的分视场对准机理。系统的主要硬件构成包括机械本体、视觉单元、4-DOF精密定位单元和全自动气动辅助单元。介绍了系统的控制结构。提出针对标记图像的对准精度测量方法,通过实验得到系统的对准精度为2.9μm。该系统可以高效、可靠地完成PMMA微流控芯片的微对准装配。
引用
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页码:2125 / 2130
页数:6
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