电沉积法制备金属基复合材料的发展动态

被引：10

作者：

万怡灶

曹阳

王玉林

成国祥

李国俊

机构：

[1] 天津大学材料系

[2] 天津大学材料系天津

[3] 天津

来源：

材料导报 | 1997年 / 01期

关键词：

电沉积; 复合电沉积; 金属基复合材料;

D O I：

暂无

中图分类号：

TB331 [金属复合材料];

学科分类号：

0805 ; 080502 ;

摘要：

评述了电沉积法制备金属基复合材料的国内外发展状况,介绍了电沉积法的制备工艺,以及由此制得的金属基复合材料的应用前景。

引用

页码：64 / 67

页数：4

共 6 条

[1] α－Al2O3／Cu复合电沉积工艺的研究 [J].

李国俊，郭洪霞，赵乃勤，刘兆年，张宏祥，王玉林 .

材料保护, 1995, (03) :4-6+46

[2] C／Cu复合材料在电刷中的应用 [J].

吴渝英，张国定，洪骏 .

机械工程材料, 1995, (01) :25-27

[3] 电沉积（Fe-Ni）-Al2O3复合镀层及其摩擦磨损性能的研究 [J].

施国洪 .

电镀与精饰, 1994, (05) :8-12+19

[4] Ni-ZrO2复合镀层的形成及其高温氧化性能 [J].

叶裕中 ;

程佩珞 ;

金宗德 ;

王英华 .

电镀与精饰, 1993, (01) :9-13

[5] 碳纤维(长纤)增强铜基复合材料的研究 [J].

王玉林 ;

刘兆年 ;

张宏祥 ;

范大楠 .

天津大学学报, 1988, (04) :61-67

[6]

复合镀层[M]. 天津大学出版社 , 郭鹤桐, 1991

← 1 →