化学镀镍诱发过程催化活性的电化学本质

被引：13

作者：

胡茂圃

王宝珏

沈卓身

潘金星

沈荣富

黄子勋

机构：

[1] 北京科技大学化学系

[2] 北京航空航天大学材料科学系

来源：

中国有色金属学报 | 1998年 / 04期

关键词：

化学镀镍,诱发过程,催化活性;

D O I：

10.19476/j.ysxb.1004.0609.1998.04.022

中图分类号：

TQ153.12 [];

学科分类号：

0817 ;

摘要：

ＸＰＳ电子能谱技术的测定表明，化学镀诱发伊始，先只有镍的沉积，然后才有ＮｉＰ的共沉积出现。结合铜基试样在所设计的４种溶液体系中动电位扫描伏安曲线的结果，初步显示，对化学镀镍具有催化特性的金属，从电化学本质上来说，就是一种自身能提供到达或超过镍的析出电位的金属。通过电极电位的理论计算及混合电位的测定，说明了化学镀镍首先是镍析出，然后再发生ＮｉＰ共沉的机理

引用

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