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IGBT模块开关过程损耗仿真研究
被引：11
作者：
王振民
董飞
薛家祥
王宏辉
机构：
[1] 华南理工大学机械工程学院
来源：
基金：
广东省自然科学基金;
关键词：
SPICE建模;
仿真;
开关损耗;
热特性;
D O I：
暂无
中图分类号：
TM564 [各种开关];
学科分类号：
080802 [电力系统及其自动化];
摘要：
在分析IGBT开关过程仿真电路结构和特性的基础上,采用ICAP/4仿真IGBT的动态开关过程。根据IGBT在开关过程中的电压电流波形得到了开关过程中的功率损耗和能量损失曲线,并根据所得结果分析了IGBT模块的热特性和损坏机理,对IGBT的实际运用提出了具有指导意义的保护措施。
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