电子封装材料及其技术发展状况

被引：155

作者：

张海坡

阮建明

机构：

[1] 中南大学粉末冶金国家重点实验室

[2] 中南大学粉末冶金国家重点实验室湖南长沙

[3] 湖南长沙

来源：

关键词：

电子封装材料; 基板; 性能; 发展状况;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN304 [材料];

学科分类号：

080906 [电磁信息功能材料与结构];

摘要：

从基板、布线、框架、层间介质和密封5个方面对电子封装材料及其性能进行了全面系统的介绍,在电子封装材料的众多领域,金属封装和陶瓷封装被塑料封装所取代。并对近年来电子封装技术的研究发展情况进行了简要介绍。

引用

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