共 2 条
聚二甲基硅氧烷基质微流控芯片封接技术的研究
被引：20
作者：
叶美英
方群
殷学锋
方肇伦
机构：
[1] 浙江大学化学系
[2] 微分析系统研究所
[3] 微分析系统研究所 杭州
[4] 杭州
来源：
关键词：
聚二甲基硅氧烷(PDMS);
微流控芯片;
芯片封接;
D O I：
暂无
中图分类号：
O652 [分析作业方法与技术];
学科分类号：
070302 ;
081704 ;
摘要：
考察了聚二甲基硅氧烷 ( Polydimethylsiloxane,PDMS)预聚体与固化剂间的配比、固化温度及固化时间对 PDMS芯片封接强度的影响 ,得出 PDMS芯片封接的最佳条件基片和盖片所用 PDMS预聚体与固化剂质量配比分别为 1 0∶ 1与 5∶ 1 ,固化温度为 75℃ ,固化时间分别为 35～ 5 0 min和 2 5～ 4 0 min,封接后继续加热 6 0 min.在该条件下封接制作的微芯片历经半年 5 0多次的分析、冲洗及抽液后未见明显损坏 ,足以满足一般分析任务的要求 ,并将芯片成功用于两种氨基酸的快速毛细管电泳分离 .
引用
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页码：2243 / 2246
页数：4
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