抗高过载电路的封装技术与封装材料

被引:3
作者
谢占魁
张文栋
曹济
机构
[1] 华北工学院
关键词
存储测试; 高过载; 封装材料;
D O I
暂无
中图分类号
TN305.94 [封装及散热问题];
学科分类号
1401 ;
摘要
本文介绍了抗高过载电路的封装技术与封装材料,对抗高过载电路的封装工艺作了详尽的探讨。重点介绍了一种新型的封装材料—改性环氧树脂,并给出了它和其它封装材料在抗冲击实验中的性能指标比对情况。
引用
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共 1 条
[1]   用于集成电路软封装黑胶的研制 [J].
胡永仪 .
中国胶粘剂, 1995, (02) :21-23