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抗高过载电路的封装技术与封装材料
被引:3
作者:
谢占魁
张文栋
曹济
机构:
[1] 华北工学院
来源:
关键词:
存储测试;
高过载;
封装材料;
D O I:
暂无
中图分类号:
TN305.94 [封装及散热问题];
学科分类号:
1401 ;
摘要:
本文介绍了抗高过载电路的封装技术与封装材料,对抗高过载电路的封装工艺作了详尽的探讨。重点介绍了一种新型的封装材料—改性环氧树脂,并给出了它和其它封装材料在抗冲击实验中的性能指标比对情况。
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