红外焦平面可靠性封装技术

被引：10

作者：

龚海梅

张亚妮

朱三根

王小坤

刘大福

董德平

游达

李向阳

王平

朱龙源

方家熊

机构：

[1] 中国科学院上海技术物理研究所传感技术国家重点实验室

来源：

红外与毫米波学报 | 2009年 / 28卷 / 02期

关键词：

红外焦平面; 封装; 可靠性;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN215 [红外探测、红外探测器];

学科分类号：

0803 ; 080401 ; 080901 ;

摘要：

系统研究了红外焦平面组装、封装及其可靠性技术,解决了组件结构模拟、子模块精确定位、扁平引线设计、低漏率激光焊接、杜瓦内表面气体解吸分析及其解决途径等理论与技术问题,进行了组件可靠性、器件的高能粒子辐照与激光辐照等试验,获得了一批实用化焦平面组件杜瓦和扁平引线,并均已转入工程研制.研究结果表明微型杜瓦的热负载小于250mW,真空保持寿命大于1年半.

引用

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