共 4 条
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现代微电子技术[M]. 化学工业出版社 , 吴德馨等编著, 2002
先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景
被引：13
作者：
王振宇
成立
高平
史宜巧
祝俊
机构：
[1] 江苏大学电气信息工程学院
来源：
关键词：
微电子封装技术;
芯片尺寸封装;
表面组装技术;
D O I：
10.13290/j.cnki.bdtjs.2003.12.012
中图分类号：
TN405 [制造工艺];
学科分类号：
摘要：
概述了芯片尺寸封装(CSP)的基本结构和分类,通过与传统封装形式进行对比,指出了CSP技术具有的突出优点,最后举例说明了它的最新应用,并展望了其发展前景。
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