耐热表面改性球形硅微粉的制备及其性能

被引：10

作者：

杨珂珂 ^{[1
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李晓冬 ^{[1
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曹家凯 ^{[1
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孙小耀 ^{[1
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姜兵 ^{[1
]}

刘杰 ^{[2
]}

机构：

[1] 江苏联瑞新材料股份有限公司

[2] 南京理工大学化工学院国家特种超细粉体工程技术研究中心

来源：

中国粉体技术 | 2020年 / 26卷 / 05期

关键词：

球形硅微粉; 硅烷偶联剂; 表面改性; 覆铜板;

D O I：

10.13732/j.issn.1008-5548.2020.05.010

中图分类号：

TQ127.2 [硅及其无机化合物];

学科分类号：

摘要：

采用KBM-573硅烷偶联剂对球形硅微粉表面进行水解改性,通过控制改性时间、改性温度和改性剂用量确定最佳工艺参数;利用红外光谱、SEM对改性前、后的球形硅微粉性能进行表征,同时测定改性前、后样品的吸油值和表面羟基数量,分析其改性效果;并进行PTFE覆铜板指标测试。结果表明:改性后的球形硅微粉吸油值明显减小,表面羟基数大幅减少,硅烷偶联剂分子成功地以化学键的形式接枝在球形硅微粉表面;改性后球形硅微粉团聚现象减少,分散性得到显著改善; KBM-573改性球形硅微粉与KH550改性同类产品相比,具有更好的耐热性及应用性能。

引用

页码：60 / 65

页数：6

共 13 条

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