芳纶纤维在高性能覆铜板中的应用

被引：4

作者：

胡福田

程江

文秀芳

杨卓如

蔡建伟

机构：

[1] 华南理工大学化工学院

[2] 广东生益科技股份有限公司广东广州

[3] 广东广州

[4] 广东东莞

来源：

绝缘材料 | 2004年 / 01期

关键词：

低介电常数; 芳纶纤维; 覆铜板;

D O I：

10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2004.01.013

中图分类号：

TN405 [制造工艺];

学科分类号：

080903 ; 1401 ;

摘要：

在19篇论文的基础上 ,综述了芳纶纤维作为覆铜板的增强绝缘材料的优良特点 :重量轻、热膨胀系数小、低介电常数、低介质损耗因数、易于CO2 激光蚀孔加工等 ,在高频、高可靠性电子产品中有广阔的应用前景。

引用

页码：43 / 44+48 +48

页数：3

共 7 条

[1] 覆铜板用新型材料的发展(一) [J].

祝大同 .

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[2] 聚酰亚胺芳酰胺纤维布层压板的研制 [J].

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印制电路信息, 2001, (01) :11-12

[3] 高性能PWB用芳酰胺纤维纸层压板 [J].

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