IGBT模块寿命预测模型综述

被引：80

作者：

方鑫

周雒维

姚丹

杜雄

孙鹏菊

吴军科

机构：

[1] 重庆大学输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室

来源：

电源学报 | 2014年 / 03期

基金：

国家自然科学基金重点项目;

关键词：

IGBT; 可靠性; 失效机理; 寿命预测模型; 加速老化试验;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN322.8 []; TM46 [变流器];

学科分类号：

080508 [光电信息材料与器件];

摘要：

在风力发电、柔性交流输电以及电机牵引和航空中等应用的变流器系统失效中,IGBT的失效所占比重较大。因此,相继提出了一些IGBT寿命预测的模型以研究其可靠性。为给系统可靠性设计者以及终端用户提供更多变流器中IGBT模块的寿命信息,文中综述了IGBT寿命预测模型的发展与研究现状。根据建模方法的不同,寿命模型可分为解析模型和物理模型两大类。文中对不同模型的建模依据分别做出了说明,在分析IGBT常见失效机理的基础上,对比分析了各模型在实际应用中的精确度、通用性与局限性。同时,介绍了加速老化试验对寿命预测模型的影响。最后,讨论了IGBT模块寿命预测模型的挑战与发展趋势。

引用

页码：14 / 21

页数：8

共 8 条

[1]

State-of-the-art Power Module Design for Renewable Energy Application.[J].Norbert Pluschke.Journal of International Council on Electrical En.2012, 1

[2]

Investigation of the heel crack mechanism in Al connections for power electronics modules [J].

Celnikier, Y. ;

Benabou, L. ;

Dupont, L. ;

Coquery, G. .

MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2011, 51 (05) :965-974

[3]

Microstructural evolution of ultrasonically bonded high purity Al wire during extended range thermal cycling.[J].P.A. Agyakwa;M.R. Corfield;L. Yang;J.F. Li;V.M.F. Marques;C.M. Johnson.Microelectronics Reliability.2010, 2

[4]

Design for reliability of power electronics modules.[J].Hua Lu;Chris Bailey;Chunyan Yin.Microelectronics Reliability.2009, 9

[5]

Extraction of Accurate Thermal Compact Models for Fast Electro-Thermal Simulation of IGBT Modules in Hybrid Electric Vehicles.[J].M. Ciappa;W. Fichtner;T. Kojima;Y. Yamada;Y. Nishibe.Microelectronics Reliability.2005, 9

[6]

Selected failure mechanisms of modern power modules.[J].Mauro Ciappa.Microelectronics Reliability.2002, 4

[7]

Reliability model for Al wire bonds subjected to heel crack failures.[J].S. Ramminger;N. Seliger;G. Wachutka.Microelectronics Reliability.2000, 8

[8]

Solder joint fatigue models: review and applicability to chip scale packages [J].

Lee, WW ;

Nguyen, LT ;

Selvaduray, GS .

MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2000, 40 (02) :231-244

← 1 →