影响化学镀铜溶液稳定性和沉铜速率的因素

被引：3

作者：

钟丽萍

赵黎云

赵转青

黄逢春

机构：

[1] 山西大学化学系!山西太原

来源：

关键词：

化学镀铜; 镀速; 稳定性;

D O I：

暂无

中图分类号：

TQ153 [电镀工业];

学科分类号：

0817 ;

摘要：

研究了影响化学镀铜镀速和溶液稳定性的各因素 ,根据实验确定了适宜的化学镀铜液的配方及工艺规范。该镀液稳定性高 ,沉铜速率 2 .5 μm/ 2 0 m in～ 3μm/ 2 0 min。镀层延展性好 ,平整、外观良好 ,可用于印制线路板的孔金属化及其它塑料电镀。

引用

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页数：3

共 7 条

[1] 添加剂对化学镀铜层机械性能的影响 [J].

宋元伟 ;

赵斌 .

[2] 化学镀铜新工艺及在电子工业中应用 [J].

白拴堂 ;

王玉娉 .

[3] 添加剂对化学镀铜的影响 [J].

董超 ;

董根岭 ;

周完贞 .

[4] 化学镀层应用现状与展望 [J].

郭忠诚，刘鸿康，王志英，王敏 .

[5]

化学镀理论及实践.[M].姜晓霞;沈伟著;.国防工业出版社.2000,

[6]

电镀手册.[M].张允诚等主编;.国防工业出版社.1997,

[7]

化学镀技术.[M].伍学高等编著.四川科学技术出版社.1985,